GAA
台积电 (NYSC:TSM) 最快2023年推出2nm制程
据外电报道，TSMC 台积电 (NYSE: TSM) 已成功研发在2nm制程芯片中应用环绕闸极（GAA）技术。
“环绕闸极(GAA)”技术的原理简单来说，就是通过增加闸极与电子信道间的接触面积，从而增加控制效果。藉此减少漏电流，再让晶体管尺寸进一步缩小、降低芯片的漏电率。
台积电预期在2023年到2024年期间推出2nm，而3nm制程芯片则预定明年上半年试产、2022年量产。
另一边厢，台积电的对手三星公布，已在3nm制程上导入环绕闸极(GAA)技术，并扬言会在3nm制程领域上领先台积电一年，更望在2030年取代其芯片代工龙头地位。
文章分类: 其他股市行情
福汇市场意见：任何在本网站内发表的评论、新闻、研究、分析、价格、其他资料或第三方网站的链接均“按现状”提供，只能视作一般市场资讯，并不构成投资建议。市场意见并非按照旨在促进投资研究独立性的法律要求而拟备，因此并非受到发放此等资料前禁止交易的约束。虽然本评论并非由独立来源提供，但FXCM采取一切充足措施消除或防止因制作和传播本评论而产生的任何利益冲突。 FXCM的员工承诺以客户的最佳利益行事并在代表客户的意见时，不会误导，欺骗或以其他方式损害客户做出明智投资决策的能力。有关福汇预防利益冲突的内部组织和行政安排的更多信息，请参阅公司的利益冲突政策。您可在此处浏览关于我们就上述信息的完整免责声明和责任规定，请确保您阅读并理解其相关内容。